ASMPT CM-LinDA 12英寸图像传感器固晶机

ASMPT CM-LinDA面向CMOS图像传感器固晶，具备12英寸晶圆、超薄芯片处理及联机配置方向，可结合CIS基板、芯片厚度和后段工序确认设备匹配。

产品详情

ASMPT CM-LinDA 处于CMOS图像传感器封装的固晶环节，原厂列有12英寸晶圆处理、超薄芯片处理及联机能力。图像传感器芯片的面积、厚度和表面保护要求，使其取晶与搬送条件有别于常见小型LED芯片。

薄芯片从晶圆膜上分离时，顶出方式、吸取接触和芯片翘曲需要共同控制。进入基板贴装后，还要兼顾胶层分布与芯片支撑。基板背面带有元件或结构不平整时，工件夹持和承托方式也需要与产品匹配。

CM-LinDA前接晶圆与芯片来料，后续通常衔接固化、焊线及清洗等工序。固晶位置、胶层和芯片表面状态，会影响这些环节的加工条件。设备配置宜结合晶环、芯片厚度、基板结构与产线布局确认，联机能力则以实际所带接口和搬送模块为准。

ASMPT CM-LinDA 12英寸CMOS图像传感器固晶机

热门技术视频推荐

联系我们

联系地址：深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园B座B201 咨询电话：17727597261 潘小姐 销售热线：0755-33177502电子邮箱：smt-sales3@gdxinling.cn

芯灵，为贴片机而生

贴片机一站式解决方案引领者

扫一扫关注我们

扫码加微信咨询