ASMPT FORCE VECTOR 芯片烧结前贴装机

FORCE VECTOR条目按功率芯片烧结前贴装需求介绍，关注芯片定位、预固定与后续转运。型号、材料处理方式及实际工艺配置需依据设备铭牌确认。

产品详情

烧结前贴装承担芯片定位和预固定任务，使芯片按照设定布局放置在基板上，再进入后续烧结工序。对于功率封装，预贴装位置、芯片倾斜和材料分布，会影响后段连接工艺的起始条件。

芯片背面金属层、基板表面及烧结材料需要形成匹配的工艺组合。采用不同材料形式时，材料施加、芯片接触和预固定条件也会变化。贴装后的芯片还需要经过转运，因此除静止位置外，转运后的位移和保持状态也是工艺评价内容。

FORCE VECTOR条目的具体供货范围，应以实机铭牌和配置单为依据。设备是否具有加热、压力控制、材料供给或自动搬送模块，需要分别确认；后续烧结的温度、压力及气氛条件，也应与预贴装过程共同制定。

ASMPT FORCE VECTOR芯片烧结前贴装设备

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