ASMPT ISLinDA 12英寸薄芯片叠层固晶机

ASMPT ISLinDA面向12英寸晶圆的薄芯片与叠层固晶，采用双头和专用薄芯片顶出方案，兼顾逐层贴装、芯片角度及基板支撑条件。

产品详情

ASMPT ISLinDA 面向薄芯片与叠层固晶，采用12英寸晶圆处理平台，结合双头结构、视觉系统和薄芯片顶出方案完成取晶与贴装。其应用范围包括IC及CMOS图像传感器等对芯片处理条件有明确要求的封装。

薄芯片在离膜时容易受到顶出和吸取方式影响。ISLinDA原厂资料介绍了两段式顶出及可选无针顶出方案，并通过取晶工位与工具配置匹配不同芯片。薄基板或背面带元件的CIS基板，还需要相应工件台和承托结构配合。

叠层封装增加了贴装高度、层间位置与下层保护的要求。芯片之间往往需要预留周边焊盘和后续焊线窗口，上一层的位置会改变下一层的可用空间。设备匹配应结合芯片厚度、切割膜、粘接材料与层叠结构展开，薄芯片处理下限和检测能力按具体配置确认。

ASMPT ISLinDA 12英寸薄芯片与叠层固晶机

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