ASMPT Lotus SD 功率芯片软焊料固晶机

ASMPT Lotus SD面向功率芯片软焊料粘接，工艺涉及焊料供给、受控加热与芯片贴装，可结合背金、载体及焊层要求核对设备配置。

产品详情

ASMPT Lotus SD 面向软焊料芯片粘接，围绕焊料供给、加热和芯片贴装完成装配。对于功率器件，芯片与载体之间的连接层既承担固定作用，也构成散热路径的一部分，因此焊层状态需要与贴装位置共同评价。

软焊料在加热后的铺展、润湿和凝固过程，会影响芯片倾斜、连接层厚度及界面空洞。芯片背面金属化、载体表面处理和焊料体系，需要与温度过程及贴装动作配合。仅观察芯片外观平整，并不足以判断内部连接状态。

Lotus SD的设备匹配应明确芯片尺寸、载体形式、焊料供给方式与气氛要求，再根据产品标准检查连接界面及强度。Lotus SD与Lotus-SD Plus需要按完整型号分别确认，后续版本的晶圆范围、温区及产能数据不直接作为本机供货指标。

ASMPT Lotus SD功率芯片软焊料固晶机

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