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半导体设备与配件

TOWA PMC1040-D压缩塑封机

TOWA PMC1040-D压缩塑封机

PMC1040-D使用CavityDown结构进行压缩塑封,工件尺寸覆盖100×300mm,压机模块可增减,完成相应框架及基板树脂包封。

产品详情

基板在上模定位、树脂在下模模腔内成形,是 PMC1040-D 的 Cavity Down 结构特点。合模时,工件与树脂进入对应封装位置,通过压缩完成包封。

设备加工范围覆盖 100 × 300 mm 工件。模具限定包封区域,树脂在相应模腔内压合成形,与通过流道转移填充的方式不同。

PMC1040-D 使用模块化压机结构,可增减压机模块,按不同生产数量组织成形工位。

TOWA PMC1040-D技术数据

项目数据
产品型号TOWA PMC1040-D
成形方式压缩塑封
工件尺寸最高100×300mm
主要结构Cavity Down,上模定位工件
压机配置模块化,可增减压机模块
TOWA PMC1040-D压缩塑封机白色机身及黑色观察窗

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