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PMC2030-S-HS保留实物清单型号，基础工艺按PMC2030-S介绍：单层压缩成形、精密压合及颗粒液态材料，HS专用参数单独区分。
PMC2030-S-HS 的基础工艺按所属 PMC2030-S 机型介绍。该基础机型采用单层压缩成形，精密压机管理合模与封装厚度，超低压成形对应相应微结构器件包封。
PMC2030-S 公开的材料范围包括颗粒和液态树脂，基板尺寸上限为 100 × 300 mm。材料通过相应供料配置与模具配合，在模内压缩成形。
TOWA PMC2030-S-HS技术数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品型号 | TOWA PMC2030-S-HS |
| 资料范围 | 以下为PMC2030-S基础机型信息；非S-HS独立规格 |
| 基础机型成形方式 | 压缩塑封 |
| 基础机型结构 | 单层 |
| 基础机型工件尺寸 | 最高100×300mm |
| 基础机型树脂 | 颗粒、液态 |
| HS专用规格 | 暂未核实，未列节拍、锁模力及增速幅度 |
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