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APICYAMADAGTM-XCDIM采用离型膜及无浇道成形，适配相应高密度和PoP产品，可配置一台或两台压机，使用液态树脂供料。
自动送膜和真空回路配合 GTM-X CDIM 的液态树脂压缩成形。树脂由点胶机构送入对应位置，离型膜减少材料与模具表面的直接接触。
成形无需使用传统浇道，因此没有相应浇道去除工序。高密度装配和 PoP 等封装，可通过对应模具及液态材料配合加工。
基板最大尺寸为 100 × 300 mm，每个压机一次处理两条基板；压机有单台、双台组合。循环时间由固化时间、成形时间及约25秒起的其他动作时间共同组成。
APIC YAMADA GTM-X CDIM技术数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品型号 | APIC YAMADA GTM-X CDIM |
| 成形方式 | CDIM液态树脂压缩成形 |
| 基板宽度 | 35—100mm |
| 基板长度 | 150—300mm |
| 单次处理 | 2条基板/压机 |
| 锁模力 | 196—1176kN |
| 树脂 | 液态 |
| 送膜 | 自动 |
| 真空回路 | 标准配置 |
| 压机数量 | 1台或2台 |
| 循环时间口径 | 固化时间＋成形时间＋约25秒起的其他动作时间 |
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