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Fico Molding Line 具备多温区控制、基板及模腔真空和 Top Foil 功能，可处理硅、玻璃及基板工件，晶圆直径范围200—305mm。
FML 将动态转移压力控制、动态锁模和主动水平控制用于同一次大面积塑封。树脂填充、模具接触及封装层平面分别受到控制，适用于相应晶圆与面板工件。
BESI 为这款设备配置料饼式树脂处理及顶部边缘进胶方式。硅晶圆、玻璃晶圆和基板通过对应工装固定，成形过程结合多温区加热、基板真空与模腔真空。
Top Foil 增加薄膜密封，可用于芯片外露产品；整体包封则使用对应模具与工艺条件。薄膜真空配合膜材工作，模内去浇口功能参与成形后的浇口处理。设备还涉及 MUF 模塑底部填充应用。
公开晶圆直径为 200—305 mm。FML 采用模块化结构，手动和自动机型具有相关模具、工艺参数的配套关系，不同工件使用对应支撑和输送组件。
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