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Fico MMS-LM Top Foil 处理 BGA、QFN 等单面 MAP 产品，薄膜保护指定芯片表面，基板尺寸上限102×280mm，与 AMS-LM 相关模具兼容。
MMS-LM Top Foil 把上模覆膜安排在手动塑封工位。与普通 MMS-LM 相比，它增加薄膜参与密封的工艺，用于需要保留芯片外露面的单面 MAP 封装。
成形时，薄膜覆盖上模接触区域，配合芯片表面高度和模具结构形成密封。模具限定树脂填充范围，薄膜保护相应外露面，基板真空和模腔真空则分别参与固定与排气。
动态锁模和转移压力控制管理合模、树脂转移过程。设备使用顶部边缘进胶，设有便于模具更换及真空清洁的功能，能够围绕膜材、树脂和成形设置开展试制。
BGA、QFN 等单面产品属于其应用范围，基板处理上限为 102 × 280 mm。它与 AMS-LM 的相关模具兼容，手动试制与自动塑封可以使用对应的模具和工艺条件。
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