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BESI AMS-LM 结合动态锁模、真空和排气控制处理基板塑封,支持单面、双面及相应芯片外露结构,具备自动送料和料饼管理功能。
Fico AMS-LM 的独立锁模缸可以分别补偿基板厚度差异,配合动态锁模控制模具受力。较大面积基板、单双面元件布局及局部芯片外露,分别通过相应模具和锁模条件完成成形。
压机具有顶部边缘进胶、深真空及受控排气功能,真空水平和排气设置可写入配方。单面与双面封装共享这一基板塑封设备的加工能力,模具确定具体支撑、进胶及包封区域。
自动输送部分包括方向校正、预热、空气垫输送和防翘曲冷却。薄板处理功能与这些机构配合,视觉单元则检查方向、标记和字符;条码、二维码及 RFID 读取按相应配置提供。
该型号可处理最大 102 × 280 mm 基板,公开厚度范围为 0.1—1.5 mm。料饼送料装置支持远程供料、长度检查与冷却,料盒有不同层数的配置。


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