Fico AMS-LM Top Foil 自动覆膜塑封机

AMS-LM Top Foil 增加上模覆膜机构，以薄膜保护指定芯片外露面，适用单面 MAP 封装，自动流程包括预热、输送、塑封和冷却。

产品详情

AMS-LM Top Foil 在普通 AMS-LM 的基础上增加上模覆膜机构。专用薄膜沿上模铺设，在模具与产品之间形成柔性密封层，使指定芯片表面保持外露，周围区域完成树脂包封。适合这一工艺的产品，可减少成形后的额外表面清洁。

薄膜与压机的动态锁模、基板真空及模腔真空配合工作。模具确定外露位置和封装区域，锁模机构控制接触与密封，真空参与排气和填充，顶部边缘进胶结构将树脂送入相应区域。

BGA、QFN、BOC 等单面 MAP 产品均在该机型的应用范围内，基板处理尺寸为宽 72—102 mm、长 100—280 mm。

自动上下料流程包括料盒取放、方向校正、预热、空气垫输送及出模冷却。视觉单元可检查标记和字符，料饼供给装置则具备长度检查、冷却和料龄管理功能。

BESI Fico AMS-LM Top Foil 塑封机整机外观

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