ASMPT AB383 LED全自动球焊机

ASMPT AB383完成LED芯片与支架电极之间的引线连接，工艺涉及成球、线弧及第二焊点控制，可按实际支架、线材和送料配置匹配生产。

产品详情

ASMPT AB383 承担LED封装中的引线键合，将芯片电极与支架焊盘连接。设备通过成球、第一焊点、线弧成形和第二焊点等连续动作完成一根引线，焊点形貌与线弧布局需要配合LED芯片和支架结构。

LED支架的反光、焊盘位置及芯片电极形状，会影响图像识别与落点设置。短线产品需要控制两端焊点之间的线形，多芯片结构则还要考虑相邻引线的间距及后续封胶空间。

AB383的线材、成球气体及送料机构按实际配置确认。已有同型号产线补机时，支架载具、瓷嘴和程序版本之间的匹配，是设备重新投入生产的重要条件。

ASMPT AB383 LED全自动球焊机

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