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HESSE BJ855可按焊头配置完成细线楔焊或球焊，工作区域为305×410mm，覆盖射频、COB和多芯片模块，并提供过程监控与自动化配置。
HESSE Bondjet BJ855 是具有305 × 410mm工作区域的自动细线键合平台，可配置楔焊或球焊焊头。其应用涉及射频器件、COB、多芯片模块、混合集成及光电器件，不同焊头对应不同的线材、工具和焊点形成方式。
楔焊配置可围绕送线角度、尾丝长度、线夹动作及线弧形状进行设置；球焊配置则采用相应瓷嘴和成球工艺。对于带台阶或局部深位的封装，焊头接近方式与工具空间需要共同匹配。
BJ855提供图像识别、工具辅助设置和过程监控功能，PiQC过程质量监控属于选配。工作区域、焊头和搬送方案应按BJ855本机确认，不移用BJ885的大区域参数。
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