ASMPT HERCULES 功率器件粗铝线楔焊机

ASMPT HERCULES面向功率分立器件粗铝线互连，设备配置涉及焊头、送切线和引线框架处理，基础机型与HERCULES LM分别确认。

产品详情

ASMPT HERCULES 采用粗铝线超声波楔焊，连接功率芯片电极与封装引出端。粗铝线需要较大的焊点接触区，线弧成形和工具压力应与电极材料及封装结构匹配。

引线框架支撑不足或焊位存在台阶时，工具接触状态可能发生变化。送线、夹线与切线组件也会影响焊点之间的线形和尾端状态。

原厂将HERCULES定位于功率分立器件，并将模组应用列于HERCULES LM。基础型号的区域、线材与检测配置应独立确认，不套用LM参数。

ASMPT HERCULES功率器件粗铝线楔焊机

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