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ASMPT Eagle AERO采用X-Power热超声技术与AEROducer换能器,配合AEROEYE过程监控;卷对卷或料盒搬送方式需按实际机台确认。
ASMPT Eagle AERO 采用X-Power热超声键合技术与AEROducer换能器,面向IC引线连接。设备工艺围绕焊点形成、线弧和细间距布局展开,并通过AEROEYE参与过程监控。
芯片焊盘与第二焊点的材料、距离和高度,决定实际工艺设置。较小焊点需要与线材和瓷嘴相匹配,不能仅以一个最小球径判断整颗封装能力。
Eagle AERO的供料形式按实机确认。采用卷对卷配置时,还需对应料带宽度、节距和张力;料盒配置则围绕框架与载具安排生产。


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