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Datacon 2200 evo hS结合多工具切换、不同来料与胶材配置，组织自动多芯片装配。原厂X/Y精度±7μm，视觉系统和热补偿支持长时间贴装，提供二手整机。
一块基板上放置多种芯片，需要在取料、换工具、点胶和贴装之间连续切换。2200 evo hS通过多工具与多种供料方式组织这些动作，可从晶圆、格盘、Gel-Pak®或供料器取料，再贴装到基板、引线框架、载具等承载面。
Datacon 2200 evo hS核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌型号 | BESI Datacon 2200 evo hS |
| X/Y贴装精度 | ±7μm @ 3σ |
| 旋转精度 | ±0.10° @ 3σ |
| 可编程贴装力 | 0.5—75N |
| 晶圆范围 | 4—12英寸 |
| 基板工作区域 | 325×200mm |
| 拾取工具 | 最多7种，可选扩展至14种；5种顶针工具 |
| 点胶方式 | 时间压力、螺杆、喷射等配置 |
| 原厂最高固晶能力 | 12,000 UPH/模块，实际节拍随工艺变化 |
多芯片流程中的工具与视觉配合
平台可容纳最多7种拾取工具，选配可扩展至14种，并配置5种顶针工具。不同芯片按对应工具处理，避免让所有器件共用一套不合适的取晶条件。
相机系统、图像处理和热补偿共同管理对位，原厂X/Y贴装精度为±7μm（3σ）。0.5—75N可编程贴装力及可选加热贴装头，为不同接合要求保留配置空间。
时间压力、螺杆和喷射等点胶方案可对应不同粘度及填料的胶材。hS的主要价值在于把多种工艺组合转为连续自动流程，同时通过视觉及热补偿管理较长运行中的位置稳定性。
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