早上好 欢迎来到广东芯灵实业有限公司官方网站！
芯灵，为贴片机而生
贴片机一站式解决方案引领者
0755-3317750224小时全球咨询热线电话
早上好 欢迎来到广东芯灵实业有限公司官方网站！
贴片机一站式解决方案引领者
0755-3317750224小时全球咨询热线电话
从烧结材料供给到加热加压，2200 evo hF将高贴装力与多芯片平台结合。0.5—500N力范围配合可选加热贴装头，可对应功率器件、IGBT和模块装配中的接合需求。
烧结材料的形态会改变芯片装配步骤：有的以膜材供给，有的通过浆料点涂，有的已经预涂在材料表面。2200 evo hF围绕这些路线提供相应配置，同时以较大的贴装力和加热能力完成接合。
Datacon 2200 evo hF核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌型号 | BESI Datacon 2200 evo hF |
| 贴装力范围 | 0.5—500N |
| 原厂X/Y定位精度 | ±10μm @ 3σ |
| 旋转精度 | ±0.15° @ 3σ |
| 晶圆范围 | 2—12英寸，需对应配置 |
| 基板工作区域 | 300×175mm |
| 贴装头 | 可选最高450°C加热贴装头 |
| 工艺支持方向 | 烧结膜、烧结浆料点涂及预涂浆料 |
| 过程控制 | 贴装力与温度闭环控制 |
从材料供给到受控加压
原厂贴装力范围为0.5—500N，力与温度闭环控制帮助管理接合条件。可选加热贴装头最高450°C，使平台能够结合不同材料设置热过程。压力是否合适，要与芯片面积和接合工艺一起考虑，而不是所有产品都取最大值。
这款设备定位于高贴装力多芯片固晶，X/Y定位精度为±10μm（3σ），基板工作区域为300×175mm。2—12英寸晶圆及托盘来料可以按配置对应，适合组织功率模块等产品中的多芯片加工。
我们提供二手2200 evo hF，重点说明贴装头、力控、供料与烧结材料相关功能，便于与现有接合流程衔接。
联系我们
联系地址：深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园B座B201 咨询电话：17727597261 潘小姐 销售热线：0755-33177502电子邮箱：smt-sales3@gdxinling.cn
芯灵，为贴片机而生
贴片机一站式解决方案引领者
扫一扫 关注我们
扫码加微信咨询