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Datacon 2200 evo advanced以±3μm贴装精度结合多芯片装配，支持正装与倒装组合。平台可配置多种点胶方式、工具切换和高度测量，适合精密封装中的复杂贴装流程。
2200 evo advanced把±3μm（3σ）的贴装精度与多芯片加工放在同一平台上。运动龙门、控制系统和视觉相机共同升级，使设备既能精细对位，也能处理一个封装内不同芯片、胶材和朝向的组合。
Datacon 2200 evo advanced核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 型号 | Datacon 2200 evo advanced |
| 原厂X/Y贴装精度 | ±3μm @ 3σ |
| 旋转贴装精度 | ±0.07° @ 3σ |
| 闭环贴装力 | 0.5—25N |
| 晶圆兼容范围 | 4—12英寸，需相应供料配置 |
| 基板工作区域 | 325×200mm |
| 工具容量 | 最多14种拾取工具／吸嘴、5种顶针工具 |
| 胶材组合 | 单次流程最多3种胶材，需对应配置 |
| 可选功能 | 加热贴装头、UV固化、3D及非接触高度测量 |
精度之外，还要安排多种工艺动作
平台最多可配置14种拾取工具或吸嘴及5种顶针工具，单次流程可组合3种胶材。不同芯片可以分别选择工具和点胶方式，正装与倒装也能按产品需求组合，减少在不同设备之间拆分流程。
点胶方案包括螺杆泵、时间压力、压电喷射和针转移，并可配置胶量控制。胶材、图形及点胶方法相配合，决定芯片放置前的粘接条件；0.5—25N闭环贴装力则管理接触过程。
原厂还提供高度测量、加热贴装头及UV固化选项，便于扩展不同材料和结构的加工。对于精密多芯片封装，advanced的产品特点是定位、工具、胶材和过程控制相互配合，而不只是单个精度数字。
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