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正装芯片与倒装芯片可以在Datacon 2200 apm平台上按工艺组合加工。设备以模块化装配为特点，原厂历史资料列出±10μm定位精度，适合多芯片封装的贴装配置。
Datacon 2200 apm保留了较强的模块组合能力：设备可以承担常规固晶，也可以配置为倒装贴装，或把相关动作组织到同一加工单元内。对于包含多种裸芯片的封装，这种结构使不同芯片的装配步骤能够围绕同一平台安排。
Datacon 2200 apm核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌与产品线 | BESI Datacon |
| 型号 | 2200 apm |
| 平台功能 | 正装固晶、倒装贴装，可按模块配置组合 |
| 原厂历史定位精度 | ±10μm @ 3σ |
| 历史公布最高处理能力 | 12,000件/小时；随具体工艺和配置变化 |
| 装配结构 | 模块化，可组织不同贴装任务 |
从取晶方向到贴装顺序
芯片朝向改变后，对位和放置方式也会改变。2200 apm的平台设计允许根据工艺任务选择模块，让正装与倒装各自完成所需动作，再与整机传送流程衔接。
该机型在原厂历史报告中列有±10μm（3σ）的定位精度及最高12,000件/小时处理能力。多芯片顺序、供料切换和工艺动作，共同决定每个封装的完成时间。
本款以2200 apm完整型号提供二手设备。它适合按已有模块说明实际加工组合，既保留传统固晶功能，也体现平台可扩展至倒装工艺的特点。
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