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ASM AD50Pro高速固晶机,标称固晶周期50ms,可处理小至3mil芯片,XY定位精度±25μm@3σ。采用线性马达驱动,提供二手设备供应与配置咨询。
小芯片的快速拾取与贴装是ASM AD50Pro的主要特点。该型号标称固晶周期为50ms,可处理小至3mil的芯片,XY定位精度为±25μm@3σ,芯片角度精度为±3°,面向小芯片连续固晶作业。
AD50Pro采用线性马达驱动,配合视觉定位完成芯片取放。对于重复贴装数量较多的产品,设备通过自动物料处理衔接供料与固晶,减少生产过程中人工搬运和重复操作。
其直接薄膜供料方式可减少对中转载具的依赖;自动晶圆上下料系统则属于选配,可根据生产组织方式配置。两者分别对应供料形式和换料自动化程度,不应混为同一功能。
我们提供二手ASM AD50Pro固晶设备,可按实机说明供料机构、晶圆上下料配置及随附固晶工具。上述周期和精度为特定条件下的标称指标,实际产出与芯片、基板及工艺有关。


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