ASM AD50iPro固晶机_自动固晶与贴装后检测

ASM AD50iPro固晶机，支持最大270×100mm基板处理，结合小芯片固晶、贴装后检测及固晶数据采集功能。了解型号特点与二手设备配置。

产品详情

ASM AD50iPro除完成芯片固晶外，还将贴装后检查、固晶表现监测和数据采集纳入作业过程。对于需要同时关注生产数量与贴装质量的封装工序，这些功能有助于将设备运行信息与质量管理衔接。

该型号公开资料列有最大270 × 100mm基板处理能力，可处理小至3mil的芯片。标称固晶周期为50ms，XY定位精度为±25μm@3σ，芯片角度精度为±3°。

AD50iPro采用线性马达驱动，在连续固晶过程中配合视觉定位完成芯片贴装。固晶后检查与自动数据采集，使产品贴装情况能够在设备作业环节得到记录，而不只是统计完成数量。

我们供应二手ASM AD50iPro固晶机。具体检测功能、软件版本、数据记录方式及基板装夹组件，按所售设备的已安装配置说明。

ASM固晶机AD50iPro

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