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KOYO VF-5100转台式立式扩散炉，原厂平台覆盖4至8英寸晶圆、50至150片批次及6至8个晶圆盒存储位。单片与五片搬送配合装舟，不同加热器对应相应热处理工艺。
KOYO VF-5100将转台式结构、晶圆盒存储、自动搬片和立式晶舟热处理结合在一起。晶圆从存储位置转入晶舟，整舟进入炉内执行制程，适合按批次组织晶圆生产。
VF-5100平台核心数据
| 项目 | 现行原厂平台范围 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 4至8英寸 |
| 批次规模 | 可选50至150片 |
| 晶圆盒存储 | 6至8个位置 |
| 恒温区长度 | 最长960 mm |
| 搬送形式 | 单片及五片 |
| 结构 | 转台式立式炉 |
加热器与工艺版本
VF-5100可选择Light Gauge Over-bend、二硅化钼和碳加热器等方案。平台工艺方向涵盖氧化、扩散、退火及LPCVD，不同加热器和反应系统对应不同温度与气氛条件。
自动搬片承担从晶圆盒到晶舟的装载动作。单片与五片搬送形式影响装舟安排，完成装载后，热处理以整舟为单位运行。薄片产品还可配置对应搬送方案，以匹配片厚和支撑要求。
原厂选件包括强制冷却、氮气负载锁、薄片搬送及HSMS/GEM通信。
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