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Pegasus承担硅深槽加工，VPX以真空料盒组织晶圆传送及多腔处理，和CPX、DPX平台具有不同的腔室配置范围。
VPX Pegasus的名称包含两个层次：VPX负责真空料盒平台，Pegasus负责深硅工艺。两者共同构成晶圆流转和硅结构加工的整机。
SPP将Pegasus列入MEMS深硅量产产品。它处理的不是单纯表面胶层，而是深入硅内部的微结构和沟槽，高深宽比硅图形是其典型应用背景。
平台可安装最多3个工艺腔。与CPX最多4腔、DPX大气料盒最多2腔的产品划分相比，VPX具有独立的真空料盒及模块配置范围。
多腔结构为按任务组织加工提供硬件基础，实际整机的腔体数量和处理方向由已安装模块决定。Pegasus深硅腔与平台传片各自承担明确功能。
SPP VPX PEGASUS核心信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 产品组合 | VPX平台 / Pegasus深硅工艺 |
| 主要材料 | 硅 |
| 应用方向 | MEMS深槽及高深宽比硅结构 |
| 装载平台 | 真空料盒平台 |
| 平台工艺腔上限 | 3个，非库存固定数量 |
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