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ChaMP332对应300mm晶圆，原厂标准平台为三抛光盘、双抛光头。TSK气浮头通过气垫分配压力，独立加压结构支持低压控制，并提供分区功能与保持环快拆设计。
300mm晶圆的CMP处理是ChaMP332的产品定位。它延续ChaMP系列的气浮抛光头技术，标准平台列有三抛光盘、双抛光头，供生产线安排相应抛光流程。
300mm晶圆上的压力分布
Sylphide抛光头以气垫支撑压力分布，晶圆加压气囊与保持环压力独立。低压力条件下仍可分别调整晶圆和边缘作用，分区控制则提供进一步调节能力。
保持环快拆结构便于更换接触耗材。维护与工艺控制分别作用于设备可用时间和抛光结果，两部分都需要在生产配套中落实。
我们供应二手TSK ChaMP332。选择时以300mm晶圆规格为基础，再对应抛光头、分区控制及工艺配套，不与ChaMP232的小尺寸版本混用参数。
ChaMP332核心结构与配置
| 项目 | 产品信息 |
|---|---|
| 制造商 | 东京精密 Tokyo Seimitsu |
| 常见品牌标识 | TSK / ACCRETECH |
| 型号 | ChaMP332 |
| 晶圆规格 | 300mm（12英寸） |
| 标准平台结构 | 三抛光盘、双抛光头，原厂公司资料所列 |
| 抛光头 | Sylphide气浮式抛光头 |
| 压力控制 | 气垫分布压力，晶圆与保持环独立加压 |
| 分区控制 | 可提供，实机配置需核对 |
| 维护特点 | 保持环快拆结构 |
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