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ChaMP211是TSK紧凑型CMP平台，原厂列有100、150、200mm晶圆版本及2～8英寸抛光头选项。上料与清洗可按配置扩展，Sylphide气浮头兼顾压力分布和低压抛光。
ChaMP211把ChaMP系列的抛光技术放进较紧凑的平台，适合从研发、试制逐步配置到生产应用。原厂列有100、150、200mm晶圆版本，并提供2～8英寸抛光头配套。
按实际任务配置自动化程度
平台可配置半自动操作、带上料装置的自动处理，以及上料与清洗配套。实验阶段和生产阶段对搬送、清洗的要求不同，可以结合实际流程选择相应组合。
Sylphide气浮抛光头通过气膜分布压力，独立气囊帮助保持低压稳定性，保持环压力则参与边缘轮廓控制。分区控制属于选项。
ChaMP211还列有白光光学终点检测技术，通过反射数据跟踪残余膜层变化。我们供应二手TSK ChaMP211，具体抛光头、上料、清洗及终点检测配置可与原有工艺对应。
ChaMP211核心结构与配置
| 项目 | 产品信息 |
|---|---|
| 制造商 | 东京精密 Tokyo Seimitsu |
| 常见品牌标识 | TSK / ACCRETECH |
| 型号 | ChaMP211 |
| 平台定位 | 紧凑型CMP，覆盖研发、试制至量产配置 |
| 原厂晶圆版本 | 100、150、200mm |
| 抛光头配套 | 2～8英寸抛光头可选，需匹配晶圆及承载 |
| 抛光头技术 | Sylphide气浮式抛光头 |
| 自动化扩展 | 上料装置、清洗单元按配置 |
| 分区控制 | 选配 |
| 终点检测 | 原厂列有白光光学终点检测技术，核对实机配置 |
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