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TSK ChaMP232将气浮压力分布、低压控制和保持环快拆结合,服务晶圆表面平坦化。平台列有100/150/200mm版本,三盘双头结构可配合实际抛光流程安排。
ChaMP232的抛光头将晶圆加压与保持环压力分开控制。气垫帮助均匀分配压力,独立气囊提供低压稳定性,边缘状态可结合保持环压力调整。
这一平台覆盖100、150、200mm晶圆版本,标准结构为三抛光盘、双抛光头。实际工艺需把膜层、抛光液、抛光垫及压力条件一起匹配,再确定各步骤安排。
分区控制可进一步调整压力分布,是否具备该功能需落实到机台选件。保持环快拆设计则便于耗材更换,服务连续生产中的维护工作。
我们供应二手TSK ChaMP232,按原有晶圆规格及抛光配置匹配设备。
ChaMP232核心结构与配置
| 项目 | 产品信息 |
|---|---|
| 制造商 | 东京精密 Tokyo Seimitsu |
| 常见品牌标识 | TSK / ACCRETECH |
| 型号 | ChaMP232 |
| 原厂晶圆版本 | 100、150、200mm |
| 标准平台结构 | 三抛光盘、双抛光头,原厂公司资料所列 |
| 抛光头 | Sylphide气浮式抛光头 |
| 压力结构 | 晶圆与保持环压力独立控制 |
| 分区控制 | 原厂可提供,实机选件需核对 |
| 维护设计 | 保持环快拆结构 |

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