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东京精密ChaMP232晶圆CMP抛光机

东京精密ChaMP232晶圆CMP抛光机

TSK ChaMP232将气浮压力分布、低压控制和保持环快拆结合,服务晶圆表面平坦化。平台列有100/150/200mm版本,三盘双头结构可配合实际抛光流程安排。

产品详情

ChaMP232的抛光头将晶圆加压与保持环压力分开控制。气垫帮助均匀分配压力,独立气囊提供低压稳定性,边缘状态可结合保持环压力调整。

这一平台覆盖100、150、200mm晶圆版本,标准结构为三抛光盘、双抛光头。实际工艺需把膜层、抛光液、抛光垫及压力条件一起匹配,再确定各步骤安排。

分区控制可进一步调整压力分布,是否具备该功能需落实到机台选件。保持环快拆设计则便于耗材更换,服务连续生产中的维护工作。

我们供应二手TSK ChaMP232,按原有晶圆规格及抛光配置匹配设备。

ChaMP232核心结构与配置

项目产品信息
制造商东京精密 Tokyo Seimitsu
常见品牌标识TSK / ACCRETECH
型号ChaMP232
原厂晶圆版本100、150、200mm
标准平台结构三抛光盘、双抛光头,原厂公司资料所列
抛光头Sylphide气浮式抛光头
压力结构晶圆与保持环压力独立控制
分区控制原厂可提供,实机选件需核对
维护设计保持环快拆结构
TSK东京精密ChaMP232化学机械抛光设备整机

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