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半导体设备与配件

TEL EXIM™ PVD薄膜沉积设备

TEL EXIM™ PVD薄膜沉积设备

TEL EXIM是300mm PVD平台,通过可扩展工艺模块和多阴极溅射源形成多层薄膜,重点控制膜层界面与成分,覆盖磁性隧道结等复杂堆叠结构的沉积需求。

产品详情

多层薄膜的性能不仅由单层厚度决定,相邻膜层之间的界面和材料成分同样关键。EXIM通过多阴极溅射源及模块化PVD平台管理这些因素,适合层数较多、材料切换频繁的薄膜堆叠。

TEL EXIM™核心数据

项目内容
品牌型号TEL EXIM™
晶圆尺寸300mm
沉积技术PVD溅射
溅射源多阴极结构
平台组织工艺模块与传送模块可扩展组合
代表工艺磁性隧道结(MTJ)等多层膜堆叠

多层膜的界面与成分控制

STT-MRAM中的磁性隧道结,是原厂介绍的代表方向。此类结构由多层材料组合而成,部分堆叠超过25层;膜厚、成分和界面状态的细小变化,都可能影响最终器件表现。EXIM针对这些要求提供精细沉积与模块衔接能力。

工艺模块和传送模块可以组合、扩展,使研发阶段与生产阶段能够围绕不同薄膜结构配置平台。它属于300mm PVD设备,通过溅射源形成薄膜。我们提供二手EXIM设备,按阴极、靶材位置及安装模块说明具体工艺组合。

TEL EXIM PVD多层薄膜沉积设备

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