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EVAROS将300mm大批量处理与动态温控结合,通过多温区加热器缩短升降温及稳定时间。了解东京电子这款热处理沉积平台的200片容量、排气设计和控制功能。
在批式沉积中,增加晶圆数量会同时增加温度均匀、气体输送和搬运管理的难度。东京电子EVAROS围绕这些环节重新组织300mm批处理平台,原厂公布的最大容量为单批200片。
TEL EVAROS™核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 制造商及型号 | TEL EVAROS™ |
| 晶圆尺寸 | 300mm |
| 原厂最大批容量 | 200片 |
| 热控结构 | 多温区控制加热器 |
| 排气设计 | 扩大排气通道,提高通导能力 |
| 当前公开工艺 | ALD SiO₂、ALD SiN、多晶硅 |
| 搬运功能 | 晶圆搬运机构自动位置调整 |
温控与排气同步改进
新型多温区加热器强化升温、降温及稳定阶段的响应,减少等待温度平衡所占的时间。排气管路加大后,反应物和清扫气体的流转更顺畅,有利于ALD过程控制。
EVAROS已公开的工艺包括ALD SiO₂、ALD SiN和多晶硅;高k列在后续工艺扩展方向中。设备还引入晶圆搬运位置自动调整以及可扩展控制器,在安装、维护与运行管理方面配合大批容量设计。对于300mm热处理与沉积需求,可围绕这套平台的炉内控制和处理规模开展配置对接。


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