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PD-3800L把多片晶圆装入同一载盘完成PECVD沉积，可保存工艺配方，并提供晶圆盒至载盘的自动传送选项。了解SAMCO这款设备的薄膜种类、载盘结构和装载组合。
氧化硅、氮化硅、氮氧化硅及非晶硅，是SAMCO PD-3800L的主要薄膜范围。这款设备通过PECVD完成膜层生长，以载盘组织多片加工，并保留薄膜应力和膜厚分布的工艺调节能力。
SAMCO PD-3800L核心数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌及型号 | SAMCO PD-3800L |
| 沉积技术 | PECVD |
| 处理方式 | 载盘式多片同批处理 |
| 装载结构 | Load Lock装载锁定室 |
| 沉积区域 | 直径360mm，不是晶圆直径 |
| 原厂装载示例 | 3英寸×9片、4英寸×6片、6英寸×3片 |
| 膜种 | SiO₂、SiNx、SiON、非晶硅 |
| 原厂选配 | 晶圆盒至载盘自动传送单元 |
多片同批处理的装载结构
晶圆先排布在载盘上，再经装载锁定室进入沉积流程。载盘对应的沉积区域直径为360mm，原厂提供多种晶圆装载示例，其中6英寸晶圆可按3片组合处理；不同尺寸需要匹配相应载盘。
工艺配方可通过触摸屏设置和存储。除硅烷相关薄膜外，原厂还列有TEOS氧化硅和SN-2氮化硅工艺，实际运行路线由供源和气路决定。设备可选自动传送单元，将晶圆从晶圆盒转移至载盘，减少人工装片环节。
我们提供二手PD-3800L整机，围绕PECVD沉积、载盘多片加工和硅基薄膜配置对接产线需求。
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