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TOWAYPM1250-EPQ通过边缘浇口抑制溢胶，R.F.C.P.配合大容量流动腔完成相应大芯片底部填充，压机可模块化组合。
YPM1250-EPQ 将单片基板与载舟配套输送，最大单片尺寸为 150 mm 方形。相应模具通过边缘浇口进胶，控制树脂进入位置，抑制侧轨处溢胶。
对于填充难度较高的大芯片 MUF，设备结合大容量流动腔及 R.F.C.P. 技术，双柱塞配合较多树脂用量。2.5D、3DIC 和 Chiplet 是其公开封装方向。
多个压机可按模块组合，形成相应数量的成形工位。
TOWA YPM1250-EPQ技术数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品型号 | TOWA YPM1250-EPQ |
| 成形方式 | 转移塑封 |
| 单片基板上限 | 150×150mm |
| 输送载具 | 单片基板载舟 |
| 进胶方式 | 边缘浇口 |
| 填充技术 | 大容量流动腔、R.F.C.P. |
| 树脂转移 | 双柱塞 |
| 应用方向 | 2.5D、3DIC、Chiplet及相应MUF |
| 压机组合 | 模块化，可增减 |
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