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半导体设备与配件

YAMADA GTM-170T功率模块塑封机

YAMADA GTM-170T功率模块塑封机

GTM-170T以大型功率器件及ECU包封为加工方向,双列柱塞配合迷你料饼及双料斗供料,独立预热台和模块化压机衔接成形。

产品详情

双列柱塞与大容量双料斗,配合 GTM-170T 对大型功率器件和 ECU 的包封。直径13—20 mm迷你料饼通过相应供料机构排列,双列转移结构提供大封装所需材料量。

大型压板每个压机提供4个放置区域,每区最高为110 × 200 mm。独立预热台在成形前加热工件,压机锁模力范围为196—1667 kN。

压机通过模块连接,可按整机组合配置。在线方式从输送线取放产品,独立方式使用料盒上下料,分别配合相应生产安排。

APIC YAMADA GTM-170T技术数据

项目数据
产品型号APIC YAMADA GTM-170T
成形方式转移塑封
应用方向功率器件、大型电子器件、ECU
工件放置区域每压机4区,每区最高110×200mm
锁模力196—1667kN
转移力4.9—98kN
柱塞布局双列
材料迷你料饼,直径13—20mm
供料大容量双料斗
预热独立预热台
上下料在线输送取放或独立料盒配置
YAMADA GTM-170T塑封机长机身及多个观察窗

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