早上好 欢迎来到广东芯灵实业有限公司官方网站！
芯灵，为贴片机而生
贴片机一站式解决方案引领者
0755-3317750224小时全球咨询热线电话
早上好 欢迎来到广东芯灵实业有限公司官方网站！
贴片机一站式解决方案引领者
0755-3317750224小时全球咨询热线电话
YPM1080-EP通过模具驱动机构完成芯片外露封装，支持包封体及基板厚度变化，并具备对应MUF成形结构，压机采用模块化组合。
芯片指定表面保持外露、其余区域完成树脂包封，是 YPM1080-EP 的主要加工特点。专用模具驱动机构配合产品高度和模具结构，控制接触与封装位置。
包封体厚度和基板厚度可按相应范围调整，使不同厚度产品使用对应工艺设置。设备同时具有适合 MUF 模塑底部填充的结构，可对相应芯片间隙进行树脂填充。
压机按模块组合，能够增减成形工位。芯片外露、厚度调整和 MUF 分别通过相应模具及设备配置实现。
TOWA YPM1080-EP技术数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品型号 | TOWA YPM1080-EP |
| 成形方式 | 转移塑封 |
| 主要加工特点 | 芯片外露成形 |
| 厚度调整 | 支持包封体及基板厚度变化 |
| 配套工艺 | 相应MUF模塑底部填充 |
| 模具机构 | 专用模具驱动机构 |
| 压机组合 | 模块化，可增减 |
联系我们
联系地址：深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园B座B201 咨询电话：17727597261 潘小姐 销售热线：0755-33177502电子邮箱：smt-sales3@gdxinling.cn
芯灵，为贴片机而生
贴片机一站式解决方案引领者
扫一扫 关注我们
扫码加微信咨询