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半导体设备与配件

TOWA Y1R1060模块化转移塑封机

TOWA Y1R1060模块化转移塑封机

Y1R1060采用模块化转移塑封,锁模力60吨,压机模块数量可增减,通过相应模具及上下料工装完成半导体树脂包封。

产品详情

压机模块数量可以增减,是 Y1R1060 的主要结构特点。不同数量的成形工位按设备组合工作,配合相应上下料工装完成框架塑封。

这款设备的锁模能力为 60 吨,使用转移成形。树脂通过模具的进胶结构进入封装区域,模具给出包封外形和产品位置。

Y1R1060 属于 TOWA Y 系列模块化塑封设备,60 吨压机、模具及工装共同构成其成形部分。

TOWA Y1R1060技术数据

项目数据
产品型号TOWA Y1R1060
成形方式转移塑封
锁模能力60吨
设备结构模块化
压机数量按整机配置,可增减模块
产品成形对应模具及上下料工装配套

TOWA Y1R1060塑封机浅色长机身及前侧窗口

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