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WCM-330MS支持液态、颗粒及片材树脂，手动操作配合自动送膜，处理8英寸、12英寸晶圆及最大330mm方形工件，锁模力49—833kN。
液态、颗粒和片材三种树脂形式，可在 WCM-330 MS 上通过对应配置进行压缩成形。设备采用手动操作，送膜由自动机构完成，一次处理一片晶圆。
晶圆规格覆盖 8 英寸、12 英寸，另列有最大 330 mm 方形工件及相应不锈钢载板应用。上下 FAME 机构配合整面塑封，八阶段树脂流动控制用于分阶段管理填充过程。
伺服压机锁模力为 49—833 kN，具备相应 MUF 模塑底部填充应用能力。可更换模架配合不同产品，应用包括 FOWLP、FIWLP 等晶圆级封装。
标准机身深度为 1435 mm，整面塑封选配版本为 2000 mm，宽度和高度均为 2270 mm、2070 mm。
WCM-330 MS技术数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品型号 | WCM-330 MS |
| 操作方式 | 手动晶圆压缩成形 |
| 晶圆规格 | 8英寸、12英寸 |
| 方形工件上限 | 330×330mm |
| 树脂形式 | 液态、颗粒、片材 |
| 锁模力 | 49—833kN |
| 压机驱动 | 伺服电机 |
| 单次处理 | 1片晶圆 |
| 送膜 | 自动 |
| 流动控制 | 8阶段 |
| 标准版尺寸 | 宽2270×深1435×高2070mm |
| 整面塑封选配版尺寸 | 宽2270×深2000×高2070mm |
| 重量 | 标准版约4200kg；整面塑封选配版约4360kg |
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