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APICYAMADAWCM-330采用伺服驱动下压板，锁模力49—833kN，提供双装载口与四装载口版本，可选芯片计数、外观检测和后固化功能。
WCM-330 将晶圆自动输送与压缩成形连接起来，提供双装载口和四装载口两种机身布局。晶圆接触区域设有防静电措施，输送机构兼顾相应翘曲晶圆的取放。
成形由伺服电机直接驱动下压板，锁模力范围为 49—833 kN。八阶段树脂流动控制与上下 FAME 机构配合整面塑封，液态、颗粒两类材料分别使用对应供料配置。
加工对象包括 8 英寸、12 英寸晶圆，以及相应不锈钢载板和 320 × 320 mm 玻璃面板。每个压机一次处理一片晶圆，配合相应模具完成晶圆级包封或 MUF 填充。
外观检测、芯片计数和后固化属于可选功能，分别与成形及后续处理衔接。
WCM-330技术数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品型号 | WCM-330 |
| 成形方式 | 全自动晶圆压缩塑封 |
| 晶圆规格 | 8英寸、12英寸 |
| 玻璃面板 | 320×320mm |
| 材料形式 | 液态、颗粒 |
| 锁模力 | 49—833kN |
| 合模方式 | 伺服电机直接驱动下压板 |
| 单次处理 | 1片晶圆/压机 |
| 流动控制 | 8阶段 |
| 装载口 | 短机身2口；长机身4口 |
| 短机身尺寸 | 宽5165×深3405×高2360mm |
| 长机身尺寸 | 宽6365×深3405×高2360mm |
| 可选功能 | 芯片计数、外观检测、后固化、网络摄像 |
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