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MS-R7180按MS-R系列资料介绍，高刚性压机与合模单元配合树脂流动分析和参数设置，系列覆盖常规及先进封装，具体配置按机型区分。
高刚性模座与合模单元，是 MS-R 系列在成形机构上的主要改进。模具设计结合树脂流动分析，配合工艺参数设置，管理基板不同区域的填充与合模状态。
MS-R7180 所属系列沿用并改进 GTM 的封装用途，同时调整上下料机构和轴控制，减少压机等待时间。常规引线框架、有机基板及相应先进封装使用各自模具，MUF 模塑底部填充也属于系列列出的应用。
MS-R 系列可按专用模具及工艺配置扩展转移成形、压缩成形等用途。不同工艺分别对应相应模具和设备配置。
MS-R7180技术数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品型号 | MS-R7180 |
| 资料范围 | 以下为MS-R系列公开数据，非MS-R7180独立规格表 |
| 系列基板宽度 | 35—100mm |
| 系列基板长度 | 150—300mm |
| 系列基板厚度 | 0.1—1mm |
| 系列压机组合 | 1—4台 |
| 系列电源 | 三相AC200V，50/60Hz |
| 系列供气 | 0.5MPa，350L/min以上 |
| 成形机构 | 高刚性模座及合模单元 |
| 填充控制 | 结合树脂流动分析优化模具及参数 |
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