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OE Orthodyne 360面向功率器件粗线互连，通过超声波楔焊连接芯片与封装电极，设备匹配涉及线材、焊头、工件台及焊位接近空间。
OE Orthodyne 360 面向粗线超声波键合，在芯片电极与封装引线之间形成互连。粗线焊点占用的面积、线材弯曲形态和工具接触条件，与细线球焊有明显差别，设备工艺需要围绕功率器件的电极布局建立。
焊点之间存在高度差时，线弧既要满足连接长度，也需要避开芯片边缘、夹具和周边结构。焊接压力、超声能量与工具状态，则共同影响焊点形貌和连接强度。
Orthodyne 360属于历史平台，完整型号、焊头与线径配置应依据铭牌和配置资料确认。360、360C及M360C不能仅凭简称视为相同设备。
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