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OE Orthodyne M360C采用自动粗线楔焊工艺,设备匹配涵盖模块焊位、台阶高度、焊头转向及送切线工具,适合按实际封装结构评估。
OE Orthodyne M360C 是自动粗线焊线设备,面向电子封装中的超声波楔焊连接。模块上的焊位可能分布在芯片、电极和引出端等不同高度,焊头运动路径需要与这些结构配合。
带腔体或高低台阶的工件,除了需要工具到达焊点,还要为焊头抬起、旋转和引线成形留出空间。粗线送进、夹线与切线机构也需成套匹配,避免只确认主机动作而忽略实际线材处理条件。
M360C的加工范围以所带焊头、工件台及工具配置为准。对于历史设备,控制器、视觉识别和送料部件的状态,会影响程序建立及连续生产表现。


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