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ASMPT AeroCAM承担图像传感器固晶后的引线连接,工艺匹配关注感光区域保护、周边焊盘及线弧空间,完整机型和搬送配置分别确认。
ASMPT AeroCAM 系列处于图像传感器封装的焊线环节,连接已经固晶的传感器芯片与封装基板。周边焊盘与感光区域相邻,工具接近、夹具支撑和线弧布局需要围绕具体结构安排。
CIS芯片面积、厚度和基板形态不同,会改变焊位高度与可用空间。搬送和夹持也需兼顾芯片表面保护,并与后续清洗、检测和模组装配衔接。
AeroCAM是系列名称,实际供货应进一步明确完整型号、线材和搬送方式,再说明相应工作区域及工艺配置。


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