ASMPT AD50Lite 小芯片自动固晶机

ASMPT AD50Lite完成小芯片自动取晶与贴装，选型涉及切割膜、顶针、吸嘴和支架载具。可结合实际芯片与胶材，核对固晶范围及生产条件。

产品详情

ASMPT AD50Lite 承担小芯片从晶圆膜到封装载体的自动转移与贴装。对LED等小芯片产品而言，取晶与固晶是相互衔接的工序：芯片需要先从膜上稳定剥离，再在保持方向的状态下移动到指定胶点。

切割膜的粘附状态、芯片厚度和背面处理，会改变离膜条件。顶针负责配合芯片分离，吸嘴则参与吸取和转移；落晶时，胶量、接触位置及支架支撑又会影响芯片是否发生偏移。设备与工艺工具的匹配，需要覆盖这几个连续动作。

AD50Lite与AD50Pro、AD50iPro应分别核对。最小芯片范围、检测功能和晶圆装卸方式不能因外观相近就直接共用。对于沿用现有LED支架的生产项目，可结合原有载具和工艺工具确认配置，再通过完整支架检查取晶成功率、芯片方向及贴装一致性。

ASMPT AD50Lite小芯片自动固晶设备

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