ASMPT AD210 Plus 光电芯片精密固晶机

ASMPT AD210 Plus面向光电芯片精密固晶，关注芯片位置、旋转角度与粘接层状态。可结合基板结构、胶材和固化方式，核对设备的装配匹配条件。

产品详情

ASMPT AD210 Plus 面向对芯片位置和角度有明确要求的固晶工序。光电器件装配往往需要为焊线、后续光学结构或其他元件预留位置，因此芯片中心、旋转方向和粘接层状态，需要在贴装过程中共同控制。

芯片落到基板后，胶材的流动与固化仍可能影响最终位置。胶点形状、涂覆量以及吸嘴释放动作，需要和芯片背面及载体表面条件配合。金属载体、陶瓷基板和其他封装材料的成像与粘接表现不同，对识别照明和工艺设置也有不同要求。

AD210 Plus的设备匹配应同时明确晶片供料、基板形式及胶材路线。涉及加热或UV快速固化时，需要核对相应模块，而不是仅依据“精密固晶机”的名称判断工艺范围。AD210、AD210 Plus与AD280 Plus属于不同型号，精度和选件应分别确认。

ASMPT AD210 Plus光电芯片精密固晶机

热门技术视频推荐

联系我们

联系地址：深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园B座B201 咨询电话：17727597261 潘小姐 销售热线：0755-33177502电子邮箱：smt-sales3@gdxinling.cn

芯灵，为贴片机而生

贴片机一站式解决方案引领者

扫一扫关注我们

扫码加微信咨询