TSK／TEL探针台接触不良、对位异常或搬运报警，送修前需要确认什么？

探针台发生异常后，生产现场往往同时出现几种判断。

测试结果不稳定，可能被怀疑是接触问题；对位失败，可能被认为是相机或板卡故障；搬运报警，则容易先想到机械臂。

这些判断可以作为排查方向，但如果没有结合故障时刻、产品条件和日志，直接送修某个部件，未必能够解决问题。

对于TSK／ACCRETECH和TEL探针台，应分别依据各自型号、资料和维护要求处理。把故障现象描述清楚，再确定是整机排查、部件送修还是配件替换，能够减少重复拆装和等待。

第一件事：保留异常发生时的信息

故障出现后，最有价值的信息常常就在现场。

设备停在什么动作，屏幕上有什么报警，晶圆位于哪里，异常发生前是否刚换片、换卡、换产品或完成维护，这些都值得记录。

如果设备能够按规定保存日志，应保留原始文件和时间。只转发一张截去上下文的报警图片，可能丢失判断所需的信息。

对于偶发问题，还应记录大致出现频率，以及重新启动后能够维持多长时间。重启后暂时恢复，只能说明现象发生变化，尚不能证明原因已经消除。

如果存在晶圆破损、干涉或其他继续动作可能扩大损失的情况，应暂停受影响任务，由合适人员按设备要求处理。

接触不良，要先区分“没有接触”与“接触后结果异常”

两种情况的排查方向不同。

如果没有形成预期接触，需要查看对位、位置、接触动作和相关工艺条件。如果已经形成接触，但电测结果异常，则还需要结合探针卡、测试接口、测试机及产品本身判断。

可以先整理以下现象：

这些信息用于缩小范围，不能单独作为更换部件的结论。

ACCRETECH的官方故障问答也将针痕、测试机接口等内容纳入接触异常判断，说明接触问题需要结合整个测试链路查看。

对位异常，要看图像，也要看偏差规律

相机能够显示图像，与设备能够稳定完成对位，是不同的检查项目。

排查时应记录异常发生在哪一步：初始化、找标记、找针、晶圆对位，还是接触后的针痕位置检查。不同步骤对应的判断条件不同。

还要观察偏差是否有规律。固定方向偏移、不同区域偏移，以及偶发识别失败，所需证据并不相同。

可以保留正常与异常条件下的图像、产品资料及设置记录。若近期做过相机、照明、机构或程序调整，应一并说明。

不宜为了让设备继续运行，反复改变多个参数却不保留记录。这样可能暂时改变现象，却让后续人员无法判断原始问题。

需要校准或机构调整时，应按对应型号程序由具备相应能力的人员执行。

搬运报警，先确认物料停在哪一步

装载、取片、预定位、转移、放片和卸载，都属于搬运过程，但涉及的机构与检测条件不同。

报警时应记录物料实际位置、目标位置、载具状态及相关传感反馈。尤其要核实晶圆是否放置到位、是否存在异常翘曲或破损，以及当前物料是否符合设备使用条件。

如果某一载具或批次更容易出现问题，应保留对照信息。如果多种物料在同一动作位置出现异常，则需要重点查看相应机构和检测部分。

此时拍摄视频，应在允许且安全的条件下进行，保留正常动作与异常动作的差异。不要为了录制重复故障，强行恢复可能导致掉片或碰撞的动作。

送整机、送部件，怎样决定？

适合部件送修的前提，是故障范围相对明确，且维修方能够开展有意义的检测。

例如，某个部件已经通过相应检查确认异常，其型号、版本和连接条件也能够识别，就可以讨论送修或替换。

如果问题依赖晶圆、温度、探针卡或整机动作才能出现，单独送出一个怀疑部件，可能无法复现。这时应先沟通整机排查条件，确认需要保留什么资料、哪些检查必须在现场完成。

还有一种情况，是部件损坏与外部条件有关。只修复部件而没有处理相关问题，回装后仍可能再次异常。因此，维修记录应尽量保留故障前后的环境和连接信息。

维修报价应说明哪些内容？

送修前可以先约定评估流程：收到什么部件，准备检查什么，报价在什么阶段确认，暂未发现异常或无法修复时如何处理。

确定维修后，应进一步说明修复范围、验证条件和交付记录。对于不能在维修场所完成整机联机的项目，要写明已验证的功能，以及需要回厂继续确认的部分。

如果提供替换件，也需要核对型号、料号、版本及相关使用条件。外观和接口相近，不能代替完整的兼容判断。

这些内容会影响维修后的恢复计划，应由设备、采购和服务方共同了解。

回装后怎样判断维修真正解决了问题？

首先检查原始故障是否消除，再验证相关工序，最后观察约定运行条件下的稳定性。

接触异常应结合实际测试和接触要求确认；对位异常应验证位置及相应工艺结果；搬运异常则需要检查完整循环和物料状态。

如果工厂同时修改了多个条件，应保留记录，避免无法判断哪项变化影响结果。对偶发故障，还要安排足够覆盖原发生条件的观察，而不能仅凭开机正常关闭维修事项。

向芯灵提交故障时，怎样描述更有效？

建议提供品牌与完整型号、设备编号、报警及日志、异常发生步骤、物料信息，以及近期换件或调整记录。TSK／ACCRETECH与TEL资料应分别标明，部件标签尽量清晰完整。

芯灵提供半导体设备及配件维修。具体项目可先讨论故障范围和检测条件，再确定部件送修、配件供应或整机相关服务安排。

通过网站WhatsApp咨询时，可以先用一句话描述完整现象，例如“更换某产品后，在某一步出现某报警，现有记录如下”。这样更容易进入有效判断，也能减少因信息不足而反复拆装。

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