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半导体设备与配件

TOWA YPM1120车载功率器件塑封机

TOWA YPM1120车载功率器件塑封机

YPM1120通过上下独立可动针和各自伺服驱动配合产品成形,应用包括功率模块、ECU及传感器,成形工位可按模块组合。

产品详情

上、下可动针分别驱动,是 YPM1120 区别于一般框架塑封配置的主要机构。两组可动针各有驱动源,通过交流伺服电机控制动作,配合不同产品的模具成形。

功率模块、ECU 和传感器属于其公开应用方向。产品结构、定位与需保留的位置通过对应模具和可动针机构配合,树脂按转移塑封路线完成包封。

压机采用模块化组合,可增减工位数量,配合不同生产规模。

TOWA YPM1120技术数据

项目数据
产品型号TOWA YPM1120
成形方式转移塑封
应用方向功率模块、ECU、传感器等
主要机构上下独立可动针
驱动方式上下各自驱动,交流伺服控制
压机配置模块化,可增减
TOWA YPM1120功率封装塑封机横向柜体

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