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TOWAPMC2030-S通过精密压合控制封装厚度，在单层模具内完成压缩成形，可对应颗粒及液态材料和较大尺寸基板。
单层模具内完成树脂压缩，使 PMC2030-S 能够对应大尺寸基板的包封。工件尺寸上限为 100 × 300 mm，材料形式包括颗粒和液态树脂。
精密压机针对封装厚度进行控制，超低压成形用于相应微结构器件。树脂状态、模具支撑及压合设置共同配合成形。
这款机型将薄型包封的厚度管理与低压加工结合在同一设备中，颗粒和液态材料分别使用各自相应的供料配置。
TOWA PMC2030-S技术数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品型号 | TOWA PMC2030-S |
| 成形方式 | 压缩塑封 |
| 工件尺寸 | 最高100×300mm |
| 结构 | 单层 |
| 树脂形式 | 颗粒、液态 |
| 主要功能 | 精密压合、封装厚度控制 |
| 工艺方向 | 超低压成形、相应微结构器件包封 |
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