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半导体设备与配件

二手 BESI AMS-X 功率器件塑封机

二手 BESI AMS-X 功率器件塑封机

AMS-X 自动衔接框架检查、预热、塑封、浇道处理与收料,板式压机配有动态锁模,主要加工方向包括功率器件和高密度封装。

产品详情

引线框架在 AMS-X 内依次经过方向检查、预热、塑封和出料,自动上下料机构把这些工序连接起来。成形后的浇道处理可集成在出料端,随后将框架送入料盒,减少工序之间的人工转运。

压机使用板式结构,四组锁模单元独立控制不同区域的受力。动态锁模配合模腔真空和树脂转移过程,管理封装区域的接触状态与填充条件。框架最大宽度为 125 mm,最大长度为 300 mm,主要加工方向包括功率器件及高密度封装。

送料端支持料饼长度检查、冷却和料龄管理,可与远程供料装置配套。料盒通过伺服推料和自动旋转完成进出料衔接,进料模块能够校正框架方向。

AMS-X 的最大锁模力为 1,800 kN,最大转移压力为 15 MPa。与手动型 MMS-X 配套时,对应原厂模具可以共用,手动试模与自动生产由此使用相互对应的模具和工艺条件。

BESI AMS-X 半导体塑封设备外观图

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