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ASAHI COSMO-WBGA系列提供基板塑封方案，最大80×260mm系列尺寸配合80t合模力。夹持补偿、树脂注入和检测功能共同服务于高密度基板的树脂成型。
COSMO-WBGA系列处理的是基板型封装。SiP、PBGA和FCBGA等产品可以在相应模具上加工，设备关注不同位置的夹持一致性与树脂充填。
夹持补偿与注入控制分开管理
独立调整机构帮助维持适当夹持压力，减少溢胶与基板受损风险。液压柱塞可应对树脂供给量波动，弹簧柱塞则有配套力传感器方案，两部分分别管理合模与树脂进入过程。
系列最大基板80×260mm，80t合模力平台有1至4压机组合。真空系统改善型腔排气，后段图像检查可观察溢胶、破损和污渍，识别与追溯功能可接入生产管理。自动与手动方案分别对应量产和工艺开发安排。
COSMO-WBGA系列核心数据
| 项目 | 产品信息 |
|---|---|
| 载体 | 封装基板 |
| 系列合模力 | 80t |
| 系列最大基板 | 80×260mm |
| 压机配置 | 1—4个系列方案 |
| 夹持特点 | 独立型腔条调整、厚度差补偿 |
| 可选功能 | 真空、图像检查、识别及追溯 |
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