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COSMO-TFlex2通过型腔运动参与树脂成型，薄膜及浮动设计配合外露面管理。TFlex平台覆盖BGA、QFN、LGA及功率模块等方向，不需为厚度变化始终更换整套模具。
一套模具需要覆盖相邻厚度产品时，型腔运动提供了调整空间。COSMO-TFlex2所属平台将这一结构与薄膜辅助结合，仍沿用传统片状模塑料路线。
厚度变化如何进入成型过程
可动型腔在工艺允许范围内改变封装厚度，平台还提供厚度检查方向。它结合树脂注入与后续型腔运动，对薄型BGA、QFN、LGA及其他封装形成可调整的加工方式。
薄膜减少树脂对外露框架或散热片表面的污染，浮动结构管理双面外露时的夹持差异。真空与成型后图像检查可配合排气和产品观察。不同厚度、基板形式和外露要求，仍需与对应模具及薄膜配置匹配。
COSMO-TFlex2核心数据
| 项目 | 产品信息 |
|---|---|
| 平台 | COSMO-TFlex |
| 主要结构 | 可动型腔、薄膜辅助 |
| 厚度管理 | 在相应工艺范围内调整封装厚度 |
| 加工对象 | 引线框架与基板 |
| 材料方向 | 传统片状模塑料工艺 |
| 过程功能 | 厚度检查、外露面保护及真空配置 |
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