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Yamaha Robotics GTM-X MS 手动塑封机采用转注成型，可同时处理两片 100 × 300 mm 框架，适合半导体、车载电子部件及模块产品封装。
Yamaha Robotics GTM-X MS 使用热固性树脂完成转注塑封，可封装半导体器件、车载电子部件及模块产品。设备能够同时处理两片 100 × 300 mm 框架，也可用于 IGBT、ECU 等较大电子部件。
GTM-X MS 采用紧凑型手动系统，使用与自动机相同的成型机结构，适合试制、小批量和多品种生产。合模与转注机构由 AC 伺服电机驱动，可控制低速顶出、合模和树脂注入过程。
设备核心数据
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 设备类型 | 手动塑封系统 |
| 成型方式 | 转注成型 |
| 适用材料 | 热固性树脂 |
| 框架加工能力 | 100 × 300 mm × 2 |
| 合模与转注驱动 | AC 伺服电机 |
| 生产方式 | 试制、小批量、多品种生产 |
| 相关产品 | 半导体器件、车载电子部件、模块 |
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