K&S MAXUM Ultra IC金线球焊机

K&S MAXUM Ultra面向IC金线互连，连接芯片与框架或封装基板。可结合焊盘排列、长短线布局及封装高度匹配线弧程序与送料配置。

产品详情

K&S MAXUM Ultra 面向采用金线互连的IC封装，完成芯片焊盘到引线框架或基板的自动球焊。引脚数量增加后，线弧之间的间距、转折和第二焊点排列，会直接影响封装内部的走线空间。

长短引线交错、不同芯片高度或密集焊盘布局，需要相应的线弧程序与工具条件。焊点位置只是其中一项，线形在封胶前是否保持一致，同样值得观察。

MAXUM Ultra与MAXUM、Plus及Elite版本应按完整型号区分。所带控制系统、光学、焊头和供料机构共同决定实际加工范围，历史设备的状态以对应产品试跑结果确认。

K&S MAXUM Ultra IC金线自动球焊机

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