K&S OptoLux™ LED自动球焊机

K&S OptoLux承担LED芯片到支架的球焊连接，工艺重点包括成球、短线弧及第二焊点位置，金线、铜线和银合金线能力需按套件确认。

产品详情

K&S OptoLux 属于LED封装球焊设备，完成芯片电极与支架之间的细线连接。LED焊盘面积、芯片间距及封胶空间有限，成球尺寸与线弧形状需要共同安排。

第一焊点需要与芯片电极匹配，第二焊点则受支架表面和可用焊盘区域影响。多芯片LED结构还需考虑引线方向和相邻线弧，避免仅以单根线的加工状态评价整颗器件。

OptoLux的线材范围取决于实际套件。金线、铜线或银合金线切换涉及瓷嘴、成球气体和键合参数，基础型号与其他OptoLux版本的配置应分别确认。

K&S OptoLux LED自动球焊机

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